IC

আইসি(IC): একটি সমন্বিত বর্তনী (ইংরেজি: Integrated circuit ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) অর্ধপরিবাহী(semi conductor) উপাদানের উপরে নির্মিত অত্যন্ত ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক বর্তনী। এটি মাইক্রোচিপ, সিলিকন চিপ, আইসি (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা কম্পিউটার চিপ নামেও পরিচিত। আইসি আমপ্লিফায়ার, অসিলেটর, টাইমার, মাইক্রোপ্রসেসর বা কম্পিউটার মেমরি হিসাবে ব্যবহৃত হয়।

১৯৫৮ সালের শেষের দিকে জ্যাক কিলবি আইসি আবিষ্কার করেন। এজন্য তাঁকে ২০০০ সালে পদার্থ বিজ্ঞানে নোবেল পুরস্কার দেওয়া হয়। আগে যে সমস্ত কাজে ভ্যাকিউম টিউব ব্যবহার করা হত, আইসি আবিষ্কারের ফলে এখন সে সমস্ত ক্ষেত্রে আইসি ব্যবহার হচ্ছে। আগে যেখানে অল্প পরিমান ভ্যাকিউম টিউবের স্থানের জন্য মোটামুটি একটি ফুটবল মাঠের মত জায়গার প্রয়োজন হত, এখন বিলিয়ন বিলিয়ন ট্রানজিস্টর হাতের আঙ্গুলের ডগার মত জায়গায় বসানো যায়।

সমন্বিত বর্তনী মনোলিথিক বা এক-ঔপাদানিক এবং হাইব্রিড বা সংকর হতে পারে। একটি হাইব্রিড আইসি হল সার্কিট বোর্ডের উপরে ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বস্তু ও প্যাসিভ উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক সার্কিট।

প্রকারভেদ
সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকার। কী ধরনের ট্রানজিস্টর ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে এই ভাগ করা হয়েছে। এগুলি হল:

1. বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী
2. ধাতব অক্সাইড অর্ধপরিবাহী সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনীর সমন্বয় ক্ষমতা অনুযায়ী চার ভাগে ভাগ করা হয়:-

1. ক্ষুদ্র মাপের সমন্বিত বর্তনী (Small Scale Integration – SSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০-এর কমসংখ্যক উপাদান থাকে।
2. মাঝারি মাপের সমন্বিত বর্তনী (Medium Scale Integration – MSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০ হতে ৫০০-র মত উপাদান থাকে।
3. বৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Large Scale Integration – LSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫শ’ থেকে ৩ লক্ষের মত উপাদান থাকে।
4. অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Very Large Scale Integration – VLSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।

প্রস্তুত প্রণালী
IC বা সমন্বিত বর্তনী প্রধানত চারটি উপায়ে তৈরি করা হয়।

1. মনোলিথিক (Monolithic) পদ্ধতি;
2. পাতলা ফিল্ম (Thin film) পদ্ধতি;
3. স্থুল ফিল্ম (Thick film) পদ্ধতি;
4. হাইব্রিড (Hybrid) পদ্ধতি।